SiP(System in Package)는 이종접합(Heterogeneous Integration) 패키징 기술로써 전기적, 열적 성능이 우수하며, 소형 폼펙터로 다양한 기능을 구현할 수 있게 하는 기술입니다.
한화 NxMD는 SMT, Double Side Mold, Grinding, Laser technology, Sputtering, Laser Cut 등의 첨단 기술을 바탕으로 고객의 니즈에 부합하는 SiP 제품을 생산합니다.